CPUにはモバイル インテル Pentium III プロセッサ 850MHz(インテル Speedstep テクノロジ搭載)を採用。この高速CPUの能力に合わせ、チップセットには高速データ転送を可能にするインテル 815EM(システムバスクロック100MHz)を採用しました。また、高クロックCPUの宿命である、発熱によるパフォーマンスダウンを抑制するため、独自の放熱機構「サーモダイナミクスエアダクト」を装備。スリムなフォルムながら、熱伝導率の高いトリプルヒートパイプとラジエーターにより、CPUの熱を本体内部に拡散するとともに、大型ファンで外部へ強制的に排気し、効果的に冷却します。これにより高度な処理能力を存分に発揮、維持させることを可能にしました。 |
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